COM-HPC
Módulos de alto rendimento COM-HPC baseados na serie de processadores Intel Core da 11.ª geração («Tiger Lake»).
- COM HPC Tamanho A
- PCI Express Gen 4
- Condição para Uso Integrado/Industrial
- Disponíveis opções de temperatura alargadas.
- Gráficos integrados Xe (Gen 12) de alto desempenho com 96 EU
- Conjuntos de instruções AI/DL incluindo VNNI
- Módulos de aceleração Edge AI
Módulos de aceleração Edge AI
Módulos de AI m.2 com Intel Movidius Myriad integrado
- VPU Intel Movidius Myriad X integrada
- Ultracompacto e baixo consumo de energia
- Aceleração de hardware para redes neurais comuns
- Escalável para inferência de bordas a partir de múltiplas sequências de vídeo
- 10 vezes mais desempenho em comparação com a geração anterior
- Kit de ferramentas Intel OpenVINO totalmente compatível
SMARC
Módulos incorporados com formato SMARC (Smart Mobility Architecture). Módulos muito pequenos para aplicações compactas e com eficiência energética.
- Processadores ARM, Intel/Atom e NVIDIA
- Armazenamento integrado (NAND Flash, eMMC) ou com suporte SATA
- Periféricos (LAN Gbps, USB 2.0 e 3.0, CAN, I2C, SPI, COM)
- Câmera/áudio
- Expansão PCIe
- Múltiplas interfaces gráficas (LVDS, eDP, VGA, …)
- Sistemas operacionais embarcados (Yocto Project Linux, Android, Windows Embedded Compact 7.0/2013, WindRiver)
- Sistemas operacionais de desktop (Windows, Linux, Unutu, VxWorks)
- Kits de avaliação ou placas transportadoras
Qseven
Módulos embarcados Qseven especialmente projetados para aplicações móveis e de baixo consumo de energia.
- Processadores x86 de baixo consumo (Intel Celeron, Atom Pentium) e ARM (NXP i.MX6/i.MX7/i.MX8X)
- Armazenamento incorporado (Flash, eMMC) ou por conexão (SATA, SD)
- Periféricos (LAN Gbps, USB 2.0 e 3.0, CAN, I2C, SPI, COM)
- Expansão PCI Express
- Interfaces gráficas (LVDS, eDP)
- Sistemas operacionais embarcados (Buildroot, Yocto, WEC 7, WEC 2013, Android)
- Sistemas operacionais de desktop (Windows, Linux)
- Kits com placas carrier para desenvolvimento.
COM Express
Módulos com formatos e pin-out COM Express® standard, incluindo COM Express® mini (84 x 55 mm), COM Express® compacto (95 x 95 mm) e COM Express® básico (125 x 95 mm) e pin-outs tipo 2, tipo 6 e os mais recentes tipo 7 e tipo 10.
- Módulos facilmente substituíveis entre si
- Design rápido para dispositivos embarcados de diferentes tamanhos
- Processadores adaptados a diferentes especificações (i3/i5/i7 até 13ª geração, Intel® Xeon®, Celeron, Atom, AMD G-Series, R-Series e Ryzen)
- Diferentes opções de chipset
- Suporte para vários compartimentos de expansão
- Placas de desenvolvimento disponíveis para diferentes formatos
ETX
Módulo com formato ETX standard e pin-out (114 x 95 mm) com CPU e memória integradas, bem como gráficos, USB, portas paralelas e seriais, mouse/teclado, barramentos Ethernet, IDE e PCI e ISA
- Módulos substituíveis entre si
- Processadores AMD
- Até 4GB DDR3
- Suporta dispositivos S-ATA
- Temperatura de trabalho de 0 a +60ºC, opcional -40 a +85ºC
- Kits de desenvolvimento ou placas carrier
Módulos proprietário
Módulos proprietários para computação embarcada com processadores NXp, Texas Instrumen, Renexas…
- Longa durabilidade
- Recursos de segurança
- Diferentes interfaces: câmera, gráficos com suporte HD, processador de áudio
- Baixo consumo
- Até 4x Ethernet, 2x PCIE, 1xUSB
- Faixa de temperatura alargada
Temos delegações comerciais nacionais e internacionais
